1. NFC全终端架构
2. eSE 与SWP和普通卡对比
3.与CLF联调测试
握奇eSE已经完成与以下厂家的CLF的联调测试
a) 三星
b) 博通
c) 联发科
4. 与三星CLF合封
Chip Size(mm)
芯片
2.722 * 2.552
合封后
3.5 * 3.5
多形态eSE全面支持
· 现有产品全面支持:SWP、双界面UIMpass、全卡、2.4G RFID等客户端安全控件
· 智能终端应用安全访问UIM卡的中间件
· 配合TSM客户端成为用发现应用的入口
多通道支持
· 专用终端
· 手机客户端
· OTA
多模式支持
· 自由应用
· 行业应用
· 第三方TSM
通用性
ü 通过三星、博通、高通和联发科的实验室测试,正在做落地应用测试
ü 在高通和MTK的芯片组调试通过
技术优势
ü 支持银联Android Pay需求,通过SPI接口,实现TEE访问eSE
ü 支持央行MTPS 规范实现,满足日后的监管要求
ü 支持国密算法,及相关JAVA API
ü 支持卡空间管理,为OEM客户提供动态灵活的卡空间管理能力
ü 支持交通卡多应用自动切换,实现交通漫游
ü 通过SPI接口,支持eSE后发行阶段COS的升级
ü 提供密钥管理系统及发行系统
ü 提供eSE产线及售后服务解决方案
本地化服务能力
ü 总部研发在北京,全国20多个城市的技术支持网络,20年的经验
ü 能够第一时间调集本地资源解决各种问题
ü 掌握国内30+城市一卡通的应用和测试资源,提前完成一卡通应用测试
发行经验
ü 1500万 SWP卡片发行,1000万以上 SIMpass卡片发行
ü 稳定的产品技术平台保障项目平稳实施